铌酸锂（LiNbO3）晶体是重要的光电材料, 是集成光学、非线性光学、光电子元器件等领域中应用最广泛,
最重要的基片材料之一。目前, 铌酸锂晶体被广泛应用在声表面波、电光调制、激光调Q、光陀螺、
光参量振荡、光参量放大、光全息存储等器件中,
这些器件在手机、电视机、光通讯、激光测距、电场探测器等器件中发挥着重要的作用。
晶正科技生产的铌酸锂单晶薄膜产品, 其晶格结构为单晶, 完全保持了体材料的优秀物理性质, 直径为3英寸,
上层铌酸锂单晶薄膜厚度为300-700纳米,
中层为2微米厚的二氧化硅（SiO2）, 最下层为0.5毫米厚的铌酸锂芯片衬底。
